Effects of Aspect Ratio in Moulded Packaging Considering Fluid/Structure Interaction: A CFD Modelling Approach
Author(s):
Article Type:
Research/Original Article (دارای رتبه معتبر)
Abstract:
The fluid/structure interaction (FSI) investigations of stacked chip in encapsulation process of moulded underfill packaging using the two-way Coupling method with ANSYS Fluent and ANSYS Structural solvers are presented. The FSI study is executed with different aspect ratio of stacked chip on the mould filling during the encapsulation process. The simulation results in the FSI study is well validated with experimental setup. The epoxy moulding compound (EMC) and structure (chip) interaction is analyzed for better understanding the FSI phenomenon.Von Mises stresses experienced by the chip also be monitored for risk of chip cracking. The proposed analysis is anticipated to be a recommendation in the chip design and improvement of 3D integration packages.
Keywords:
Language:
English
Published:
Journal Of Applied Fluid Mechanics, Volume:10 Issue: 6, Nov-Dec 2017
Pages:
1799 to 1811
magiran.com/p1764889
دانلود و مطالعه متن این مقاله با یکی از روشهای زیر امکان پذیر است:
اشتراک شخصی
با عضویت و پرداخت آنلاین حق اشتراک یکساله به مبلغ 1,390,000ريال میتوانید 70 عنوان مطلب دانلود کنید!
اشتراک سازمانی
به کتابخانه دانشگاه یا محل کار خود پیشنهاد کنید تا اشتراک سازمانی این پایگاه را برای دسترسی نامحدود همه کاربران به متن مطالب تهیه نمایند!
توجه!
- حق عضویت دریافتی صرف حمایت از نشریات عضو و نگهداری، تکمیل و توسعه مگیران میشود.
- پرداخت حق اشتراک و دانلود مقالات اجازه بازنشر آن در سایر رسانههای چاپی و دیجیتال را به کاربر نمیدهد.
In order to view content subscription is required
Personal subscription
Subscribe magiran.com for 70 € euros via PayPal and download 70 articles during a year.
Organization subscription
Please contact us to subscribe your university or library for unlimited access!