ارزیابی غیر مخرب حرارت نگاری مادون قرمز مدوله شده در عیب یابی مواد مرکب زمینه پلیمری

در این مقاله به ارزیابی حرارت نگاری مادون قرمز مدوله شده در شناسایی عیوب زیر سطحی مواد مرکب زمینه پلیمری پرداخته شده است. در این روش به منظور تحریک نمونه، شار حرارتی به صورت متناوب به سطح قطعه اعمال شده و پاسخ حرارتی به وسیله تبدیل فوریه پردازش و تصاویر دامنه و فاز استخراج می شوند. پس زمینه غیریکنواخت مشاهده شده در تصاویر حاصل، اغلب قدرت تشخیص را پایین می آورد لذا برای بهبود ارزیابی این روش، فیلتر آشکارساز لبه و ریخت شناسی توصیفی بر روی تصاویر اعمال می گردد. بررسی تجربی در فرکانس های مختلف بر روی نمونه های ساخته شده با نقص های کنترل شده رایج در مواد مرکب صورت گرفت. از تحلیل نتایج برای تعیین دقیق موقعیت و ابعاد عیوب استفاده و مشاهده شد که در نمونه های با ضخامت 2 میلی متر نقص جدایش بین لایه ای با حداقل اندازه 20*10 میلی متر و نقص های الیاف خشک و نفوذ مواد ناخواسته با حداقل اندازه 50*40 میلی متر شناسایی و اندازه گیری می شوند. در تحلیل اجزای محدود هندسه و عیوب به کار برده شده در آزمون تجربی، در نظر گرفته شد. مشاهده شد که نتایج ارزیابی اجزای محدود با ارزیابی تجربی مطابقت داشته و می تواند در یافتن متغیرهای بهینه در بررسی حرارت نگاری مادون قرمز مدوله شده در عیب یابی مواد مرکب به کار گرفته شود.