بررسی فنی و اقتصادی فناوری های نوین تولید ویفرهای سیلیسیمی با ضخامت پایین جهت استفاده در پنل های خورشیدی

ویفرهای سیلیسیمی پلی کریستال امروزه از طریق احیا کربوترمیک اکسید سیلیسیم در کوره قوس الکتریکی تولید می شود. در تلاش برای کاهش هزینه های تولید ویفر سیلیسیمی، شرکت های پیشرو در این عرصه با ارایه فناوری های نوظهور هزینه تولید ویفرهای سیلیسیم را به یک سوم هزینه های مرسوم کاهش داده اند. این مقاله به ارایه روش هایی اختصاص دارد که ویفر سیلیسیم بدون برش با اره و با حداقل مواد ضایعات را تولید می کند. این روش بسیار کم هزینه تر از روش مرسوم با ضایعات بالا در تولید شمش سیلیسیم و برش با اره در صنعت فوتوولتاییک است. تولید این ویفرها با اندازه استاندارد به کار رفته در سلول خورشیدی با سرعت بالاتر و هزینه کمتر پیشرفت های زیادی در زنجیره ارزش پنل های خورشیدی سیلیسیمی ایجاد کرده است. در روش های مرسوم تولید ویفر که به وسیله برش شمش انجام می شود، مواد زیادی در اثر برخورد با تیغه های برنده به عنوان ضایعات تولید می شود. مشخصات ویفرهای تولید شده با فناوری های نوین از لحاظ ضخامت، تغییرات کل ضخامت (TTV)، زبری و خواص مکانیکی بالاتر و بهتر از ویفرهای تولید شده با فناوری های مرسوم است. این ویژگی های منحصر به فرد از عوامل فعال کننده این فناوری در آینده خواهد بود.